LED封装设备快速更替 新技术变革影响封装格局

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-06-07

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 随着LED芯片不断降价和LED性能不断提升，产品设计快速发展，封装工艺和结构不断变化，大功率led照明，封装生产设备快速更替，cob集成封装、EMC封装、芯片级封装以及倒装等新工艺及新技术对封装市场格局的冲击也越来越大。

从目前的市场反应来看，COB封装以其散热佳、高出光等优点， led服装照明，市场占有率不断提高。涉足COB封装的企业数量在逐渐增多，质量，很多封装大厂企业已能达到量产，在技术层面的投入也在逐年加大。

据GLII统计，CE认证，2013年中国LED封装行业规模达到473亿元，装修照明，SMD形式封装仍然是主流，约占封装市场产值的51%，COB封装市场接受程度越来越高，COB封装和集成封装占比上升到21%。

国际大厂科锐、三星、Ｐhilips Lumileds近两年来加大了在COB市场的推广力度。

“鸿利的COB器件得到了下游应用厂家的认可，办公照明，去年销售情况良好。” 鸿利光电(300219.SZ)常务副总经理刘玉生认为，2014年COB器件市场还会继续增长。

国产COB封装大厂--宁波升谱光电市场总监尹辉称，工程照明，国产厂商在COB方面，行业资讯，目前并不输于国际厂商。“升谱光电的COB光效已经能够稳定达到110lm/w以上，在成本控制以及服务的灵活度方面也都很有优势。”

去年开始流行的EMC封装和芯片级封装也在不断影响着封装行业的发展。国内的封装大厂也开始加快了在这些方面的研发生产力度。

据不完全统计，包括深圳斯迈得光电、鸿利光电、天电光电、晶科电子以及晶台股份等主流封装厂商均有投产EMC封装业务。

“实际上，行业资讯，EMC封装和芯片级封装分别是台系封装厂走的下一步棋局之一，它们将会成为影响LED封装行业格局变动的两大主流技术趋势。” 台湾亿光电子生产事业群总经理刘邦表示，这也是台厂抗衡大陆封装企业的重要手段。

“不论如何，酒店led照明，今后封装企业竞争的决胜因素将会是管理能力、成本控制以及规模和品牌等。”G20-LED照明峰会成员企业--晶台股份总经理龚文表示，晶台股份每年在研发方面的最低投入占总营业额的5%-8%左右，主要还是为了提升产品性能和降低成本。

随着LED照明终端市场需求进入快速释放期，封装行业也将迎来前所未有的好时期，从今起公布的2014年第一季度季报来看，CE认证，国内封装上市企业基本延续了去年的高增长高收益的趋势。“随着国内封装大厂规模化的扩大，节能与环保，成本的快速下降和性能的不断提升，国产封装企业未来将占据更大的市场份额。”张小飞博士称，加强与上下游企业的联系，办公照明，LED-T5一体化灯管，通过整合并购或者策略联盟等方式开始研发出下游需求的产品将是封装企业未来发展的重点。