iPhone越来越轻薄？LED芯片功不可没

文章来源:恒光电器

发布时间:2015-05-27

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　　根据weiphone最新的报道指出，商业照明，商业照明，LED照明品牌，为了将下代 iPhone 设计得更薄，苹果将会使用尺寸更小的 LED 背光芯片，新 iPhone 使用的芯片将会比 iPhone6 和 iPhone6 Plus 的芯片还要薄 0.2 毫米。

　　TrendForce 早前已经报道过相关的消息，现在这则消息则曝光了关于 LED 背光芯片的更详细细节，下代 iPhone 的 LED 背光芯片的规格将会是 0.4t（3.0 x 0.85 x 0.4mm），设计，而现有的 LED 背光芯片为 0.6t（ 3.0 x 0.85 x 0.6mm），现有背光芯片的优势在于亮度比 0.4t 的多 10%，3c认证，这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代 iPhone 的亮度和现有型号持平。最近关于 LED 背光芯片的消息不少，建筑照明，看起来苹果今年对于背光元件将会有重大的改动。

　　将 LED 芯片做薄，酒店led照明，这意味着苹果可以打造出更薄的 iPhone，技术资讯，而内部空间增大也为使用更大的电池埋下伏笔。对于果粉来说，每年的这个时候都是最纠结的，因为一大波关于新 iPhone 的传闻将会来袭， led商业照明，LED照明企业，究竟是否靠谱，商业照明，ROSH认证，照明资质，就只有等待新 iPhone 发布才能说得清了。

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