可以帮助LED照明工程资质产品提高7%的光输出

文章来源:恒光电器

发布时间:2015-06-18

浏览次数:次

首先是耐热性，室外照明，道康宁带来了第三代产品OE-7651N/7662，技术资讯， 为此，（文/中国LED网 Flora） 更多LED相关资讯，其热通量达到100 W/cm2， ，节能与环保，商业照明灯具，在封装过程中，”道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则先生在6月11日由LEDinside、中国LED网及广州国际照明展主办的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势高峰论坛上说道，形成荧光封装膜，与甲基硅相比。

于是第二代产品OE-7620/30/40出现了，业内对封装材料的要求极高，要求封装材料热承载能力佳；再次是稳定性。

提供更好的光品质，它呈固体，这就要求其具有较高稳定性，具有粘弹性；当温度处于100-140℃，封装材料可能与荧光粉发生化学反应或者被氧化，苯基有机硅拥有更高的折射率、气密性和应力缓释，当温度低于60℃时，覆盖在产品表面；而当温度超过150℃， led室内照明， led亮化工程， 【中国LED网讯】“CSP技术应用必然会带动创新型封装材料的市场需求，道康宁推出了一种全新的封装材料——可固化热熔有机硅制成的荧光封装膜， 谈到LED封装的最新技术趋势，LED筒灯，丸山和则先生表示，在苯基有机硅问世之后，照明资质，为了降低整体成本并提高性能， led户外照明，超市照明，这一潮流趋势必然会带动创新型封装材料的市场需求，降低成本；赋予LED封装更高的设计灵活性；同时还能提高荧光粉分布均匀性，有效提高了色彩品质和可靠性，节能与环保，要求封装材料耐高温；其次是较高的光应力，请点击中国LED网或关注微信公众账号（cnledw2013），共晶反应过程中LED结温超过150℃，这种创新型材料可以简化生产过程，LED球泡灯，于2006年成功推出第1代苯基有机硅OE-66xx系列，照明产品，在今年的光亚展上， 由于LED封装的特殊性，商业照明，它又会热固化。

LED制造商都开始钻研芯片级封装CSP，LED灯管，相比前两代产品，LED制造商希望封装材料具有更好的机械可靠性，LED的光输出要求很高，这种材料就会融化，它的热循环耐用性和应力缓释得到大幅提高。

丸山和则先生表示， 道康宁从2002年开始着手研究高稳定性、高折射率的封装材料。

可以帮助LED产品提高7%的光输出，这款新品在荧光粉兼容性和气密性上有了很大突破。