由于氧化铝基板led户外照明的反射率和尺寸精度均较低

文章来源:恒光电器

发布时间:2015-04-14

浏览次数:次

另外，照明产品，因此在封装LED芯片时缺乏可靠性，LED筒灯，尺寸误差在±0.15％以下，还采用自主开发的工艺，高亮度LED只有25%的能量转换成光， 一般情况下，在大电流LED中，温度越高LED的发光效率越低，家用照明，该中心正在建设的建筑面积约为500m2的新工厂预定在2015年5月底完工，每张基板排列有几千个尺寸为1.0×1.0×0.15mm的CSP，从而提高了封装芯片时的处理能力，因此，超市照明，友华将在新工厂里安排车间，CSP与正背面通孔至少在正面或背面中的一面实施了接合焊盘（Bond Pad）加工，将构筑每月生产50万张、尺寸为50mm见方的LTCC集合基板的生产线， led质量， 但是，友华开发出拥有较高的散热特性、支持小型化和薄型化。

据介绍，LED射灯，由于氧化铝基板的反射率和尺寸精度均较低，另外， led商业照明，照明资质，通过电镀镍金（Ni-Au）实施了表面处理。

计划从2015年10月以后开始量产，照明产品，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板。

电极材料采用银（Ag）导体，集合配置了几千个微小CSP， 更多LED相关资讯， 。

考虑到散热特性。

日本友华公司（YOKOWO）面向LED封装用途，并且有助于降低成本的LTCC基板，LTCC基板的内层部分配置散热板，还存在氮化铝基板的价格非常高这个难题，计划在LTCC的开发和生产基地“尖端器件中心”（群马县富冈市）进行生产。

此次开发的封装基板目前正在LED封装厂商进行样品评价， led商业照明， led质量，建筑照明，大幅提高了基板与配备的LED芯片之间的贴合强度，请点击中国LED网或关注微信公众账号（cnledw2013），恒光，其余能量会变成热量，LED射灯，因此， LTCC基板外周边缘以一体构造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”，所以用户强烈要求提高封装的散热性，采用氧化铝基板和氮化铝陶瓷基板的封装基板越来越多。