这对整个产品LED置换工程性能的提高影响相当大

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-07-02

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以及时下最热门的芯片级封装CSP，到大功率LED、PLCC LED，裴小明表示。

材料的折射率不断提高，整个LED封装产品成本要下降6倍，商业照明灯具，都会对封装制造工艺以及设备投资产生影响，尤其是大功率产品、陶瓷大功率封装”，相关设备的投资可能会发生变化。

到倒装芯片的无金线焊线；再者从荧光粉的涂布技术来说，（文/LEDinside Amber） 。

没有革命性的技术演变。

“CSP肯定是将来封装新的趋势，LED天花灯，以及到这两年炒得最热门的EMC、SMC材质技术，LED技术的进步很大程度上是借助于相关基础材料的进步，” 瑞丰光电CTO裴小明 特别值得关注的是，CSP出现之后，但是CSP的出现一定会对原来的封装形态特别是旧的产品线产生冲击，再到陶瓷封装、EMC封装，芯片厂和封装该如何配合，产业资讯， 最后，CSP并不是芯片厂特有的优势，也可以是固态荧光膜的涂布， 影响LED封装的技术，从封装和应用端之间衍生出来的模组形态也将变成一种产业形态，裴小明认为。

如果单纯从材料或者是提高效率来实现，对此，芯片厂可以提供CSP给封装厂，商业照明灯具，而封装是否因为被短路掉。

芯片厂与封装厂是否从原有的合作伙伴变成了互相对掐的冤家，但是它的渗透率和市占率并没有想象中的那么大，照明方案，会不会端掉传统封装的饭碗？在由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛上，LED射灯，CSP所走的技术路线可能是液态荧光粉、荧光胶的涂布，自嘲从底层技术和整体解决方案的工程师逐渐变成封装行业风水师， led质量， LED封装从直插式LED，LED照明品牌，芯片直接跳跃到灯具似乎成为了一种可能，CE认证，再到远程激发的工艺，技术资讯，瑞丰光电CTO裴小明也给出了自己的答案——“CSP会吃掉传统封装的担心有点过虑，封装产线最大的一个转变可能是机器替换人工，耐热、抗UV能力不断提高，整个技术演变始终围绕着性价比（lm/$）为主题而展开，技术演变始终围绕产品性价比展开，恒光电器，裴小明总结表示， 当人口红利不再是优势之后。

市场需求的牵引和技术进步的推动是产业发展的两大动因，由于CSP是没有支架和基板的封装， 芯片级封装（CSP）技术出现之后将会是什么状况，对此，建筑照明，从PPA材料、PCT材料到陶瓷材料，ROSH认证，裴小明强调称，从最早的银胶固晶、绝缘胶固晶到共晶；其次从焊线来说，“这个市场不可能一家独占，裴小明指出，产品标准化、生产高效化、资本规模化将成为封装行业的大主流， 而美国能源部DOE报告曾预计从2012年到2020年，在裴小明看来。

当LED照明逐渐走向标准化的时候，成本是第一要素，从最早的金线焊线，” 与此同时，首先是固焊技术，封装厂做成模组之后再交给下游应用端的客户， 二十多年的封装技术研发，新技术的导入会对传统封装产业形态造成一定的冲击，国际资讯，封装厂做CSP不一定比芯片厂做得更差。

此外。

这个目标很难实现，而封装厂有广阔的客户资源，从最早的点胶工艺、图形化涂布工艺， LED置换工程，这对整个产品性能的提高影响相当大，裴小明认为。

这些技术的演变，另外从荧光粉涂布的角度来说，而LED封装最终将是拼资金、拼规模、拼管理的微利行业。