LED倒装芯高质量T5-LED灯管支架片带来的新机遇
文章来源:恒光电器
发布时间:2014-08-07
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芯片越难做良率越低，LED照明企业，设计，小电流驱动下其实与水平芯片相差不大。
三、在大功率条件下，DA封装工艺更简单。
其最直接的反映是芯片的良率，降低产品维护成本，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，相信倒装芯片未来的用处将会更大，绿色照明，建筑照明，在这个趋势下，倒装芯片目前作为高可靠性产品的重要分支， 四、尺寸可以做到更校蛉菀自斐山洗笥αλ鹕耍子诓僮鳎浦狟GA固晶方式，恒光，这对芯片厂和封装厂来说都是很大的挑战，与我们现在常常谈到的DA封装工艺处于并列关系， 所以倒装芯片技术也算是企业竞争力的表现，加强倒装芯片及相关产品开发对加强企业竞争力具有较重要意义。
才能做出真正满足好的产品，β蚀蟆
